8月8日，国内晶圆代工龙头中芯国际(00981)传来业绩超预期的好消息。中芯国际公告，第二季度营收19.01亿美元，同比增长21.8%，超过预期;第二季度净利润1.65亿美元，远超外围分析师预期的1.038亿美元。与此同时，公司针对三季度亦给出积极的收入指引，环比增长将达13%—15%，毛利率介于18%—20%。国泰君安指出，半导体周期底部，需求逐步回暖，各种爆品层出，苹果AI端侧更是率先发力打开新成长空间，中国半导体加速科技创新，高投入研发逐步落地，有望深度受益于新一波科技周期浪潮。

具体来看，中芯国际第二季度的营收和毛利率皆好于指引，出货量大幅提升。该公司第二季度营收达19.01亿美元，同比增长21.85%，环比增长8.63%，高于此前预告的5%—7%;毛利率高达13.9%，亦超指引(预告9%—11%);净利润1.65亿美元，环比增长129.2%。公司第二季度整体稼动率85.2%(+4.4pcts)，晶圆交付2111K(环比增长17.7%，同比增长50.5%)。该公司折合8英寸月产能从第一季度的81.45K/M继续提升至第二季度的83.7K/M，增加2.25K/M(折合12英寸约10K/M)。

与此同时，第三季度，中芯国际给出的收入指引是环比增长13%—15%(预计营收21.48亿—21.86亿美元之间)，毛利率介于18%—20%的范围内。

此外，另一晶圆代工龙头华虹半导体(01347)也发布了业绩。

2024年第二季度，公司销售收入达到4.785亿美元，符合指引;毛利率为10.5%，优于指引，且均实现环比增长。产能利用率也较上季度进一步提升，已接近全方位满产，巩固了公司在特色工艺晶圆代工业界的领先地位。

该公司总裁兼执行董事唐均君表示，半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。

从基本面来看，全球半导体行业的确在经历2022年底开始的长期低迷后出现了复苏迹象。

据半导体行业协会统计，第二季度全球半导体销售额增长18.3%至1499亿美元，其中中国市场增长21.6%。根据SIA数据，全球和中国半导体销售额均连续8个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同比增幅。此外，根据SEMI数据，第二季度，全球硅晶圆出货面积为30.35亿平方英寸，这是连续三个季度环比下降后首季恢复增长，硅晶圆恢复增长得益于需求恢复下晶圆厂稼动率的提高。

根据WSTS的最新预测，24年全球半导体市场预计将实现16%的增长，主要受益于逻辑产品的10.7%和内存产品的76.8%的高速增长。其中，美洲和亚太地区将分别实现25.1%和17.5%的显著增长。25年全球半导体市场预计将实现12.5%的增长，延续双位数高增。

值得注意的是，从短期催化来看，半导体行业的供应出现了不确定性。

据媒体报道，8月8日15时42分，日本九州岛附近海域发生7.1级地震。同时，日本气象厅还发布九州地区等地海啸注意信息。日本是全球半导体产品的重要供应国家之一，而此次发生地震的九州又是日本半导体产业重镇。因效仿美国“硅谷”，九州也一直被日本称为“硅岛”。

此次地震影响的主要是晶圆制造、部分半导体设备以及材料，实际影响还在评估中。目前，国产半导体企业在设备、光刻胶、硅片、电子化学品等领域已取得一些突破，相关上市公司股价有望因此次事件而获得催化。

银河证券表示，2024年5月，全球半导体行业销售额为491亿美元，同比增长19.3%，不仅实现了连续7个月的同比正增长，还实现了2022年4月以来的最大同比增幅;环比增长4.1%，比4月增加了3pct，半导体行业复苏趋势略有加速。半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。关于半导体材料、设备和封测板块，当前具备配置价值。

相关概念股：

中芯国际(00981):第二季度营收19.01亿美元，同比增长21.8%;第二季度净利润1.65亿美元，同比下降59%。其中，净利数据要远超伦交所调查分析师预期的1.038亿美元。第三季度中芯国际给出的收入指引是环比增长13%—15%(预计营收21.48亿—21.86亿美元之间)，毛利率介于18%—20%的范围内。

华虹半导体(01347):二季度产能利用率较上季度进一步提升，已接近全方位满产，公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产。并且总裁明确表示半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏，在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。

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