近日,功能性薄膜材料创新型企业天加新材料集团股份有限公司完成1.0亿元B轮融资,此次融资由盛银投资领投,顺融资本、灵鸽科技、子米投资等机构跟投,中关村科技租赁提供债权支持,元赋资本担任本次融资独家财务顾问,本轮融资资金将用于功能性薄膜材料产能扩充、常温无菌米饭工厂建设、技术研发等。
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